Samsung Galaxy Z Flip3. Сведения о начинке смартфона просочились в сеть

И снова сайт популярного теста на быстродействие Geekbench стал источником достоверных сведений о пока еще необъявленном официально, но уже готовящемся к выпуску смартфоне.

В этот раз героем утечки стал смартфон-раскладушка Samsung Galaxy Z Flip3, который тестировался здесь.

Благодаря ей нам стало известно, что новинка, как и гласили предыдущие слухи, будет выполнена на базе одного из самых мощных чипов из арсенала Qualcomm: процессора Snapdragon 888, фигурирующего в результатах теста Geekbench под кодовым наименованием Lahaina.

Тестировавшийся образец Galaxy Z Flip3 имел на своем борту 8 ГБ оперативной памяти и операционную систему Android 11.

Это все сведения о новинке, которые принесла нынешняя утечка, но мы уже слышали о том, что нам готовят смартфон оснащенный 256 ГБ встроенной флеш-памяти, 6,7-дюймовым основным S-AMOLED дисплеем имеющим соотношение сторон 25:9 и 1,9-дюймовым дополнительным дисплеем размещенным на задней панели корпуса.

В сети уже публиковались изображения новой раскладушки Samsung, согласно которым она будет иметь двухцветный дизайн и получит сканер отпечатков пальцев встроенный в кнопку включения.

Согласно имеющимся на сегодняшний день сведениям фронтальная камера смартфона получит 10-Мп сенсор, а емкость его аккумулятора поддерживающего зарядку по проводу мощность. 15 вт и беспроводную зарядку составит 3300 мАч.

источник

Похожие материалы:

• Galaxy Z Fold 3 не получит нового чипа Qualcomm Snapdragon 888 Plus
• Magic Fold и Magic Flip – так будут называться первые складывающиеся смартфоны Honor
• Массовое производство нового складного смартфона Samsung Galaxy Z Fold 3 уже стартовало
• Дата презентации новинок Samsung Unpacked обнаружена на просочившихся в сеть изображениях Galaxy Z Flip 3?
• Samsung Galaxy F22. Недорогой смартфон с мощной батареей и дисплеем с частотой обновления 90 Гц за $168 и выше