Magic Fold и Magic Flip – так будут называться первые складывающиеся смартфоны Honor

Мы уже слышали о том, что принадлежавшая ранее Huawei компания Honor уже работает над собственными складными смартфонами, а теперь в сети появились свежие новости на эту тему.

 

Нынешние новости касаются названий будущих новинок китайского производителя.

 

Как сообщает источник, сайт DealnTech, в начале этого месяца в офисе Национального управления интеллектуальной собственности Китая компания зарегистрировала два торговых знака: Honor Magic Fold и Honor Magic Flip.

Magic Fold и Magic Flip – так будут называться первые складывающиеся смартфоны Honor

Вероятнее всего, речь идет о наименованиях будущих складных телефонов Honor.

 

К сожалению, официальных сведений на эту тему, а также на тему того, что нам готовят в техническом плане, пока не поступало. По слухам, новинки будут иметь самую современную начинку, среди которой, кроме гибких дисплеев и больших объемов быстрой памяти должен быть и самый мощный на текущий момент процессор из арсенала Qualcomm: чип Snapdragon 888.

 

Ожидается, что дебют Honor Magic Fold и Honor Magic Flip состоится ближе к концу нынешнего - началу следующего года.

 

источник


Похожие материалы: