Qualcomm Snapdragon 670. Новый процессор среднего уровня для мобильных устройств

Компания Qualcomm Snapdragon официально объявила об очередном пополнении ассортимента выпускаемых ею чипов 600-й серии новым мобильным процессором Snapdragon 670.

Новинка предназначенная для устройств среднего уровня производится с использованием 10-нанометровой литографии и представляет собой восьмиядерную систему-на-чипе с двумя вычислительными ядрами Qualcomm Kryo 360 на базе архитектуры ARM Cortex-A75, работающие на частоте 2,0 ГГц в паре с шестью менее мощными, но более экономичными Cortex-A55 ядрами имеющим тактовую частоту 1,7 ГГц.

Как заявляет производитель, скорость работы нового чипа по сравнению с его достаточно популярным собратом по линейке, процессором Qualcomm Snapdragon 660 (8 ядер Kryo 260) возросла на 15%. Однако, новинка будет слабее выпущенного ранее чипа Snapdragon 710, который имеет максимальную рабочую частоту 2.2 ГГц.

За графику в Snapdragon 670 отвечает графический процессор Adreno 615. Помимо этого чип оборудован сигнальным процессором Hexagon 685 (такой же имеется в чипах Snapdragon 710 и Snapdragon 845) и поддерживает последние разработки в области искусственного интеллекта (Snapdragon Neural Processing SDK, Hexagon NN и Android NN API).

Изображения, поступающие от камер в этом чипе обрабатывает сигнальный процессор Qualcomm Spectra 250, благодаря которому Snapdragon 670 может работать с обычными камерами имеющими разрешение до 25 Мп и двойными с разрешением до 16 Мп, обеспечивая при этом возможность записи видео в формате 4К и замедленную видеосъемку.

Свой новый чип компания Qualcomm оснастила фирменным модемом Snapdragon Snapdragon X12 LTE, обеспечивающим скорость работы в сетях операторов сотовой связи до 600 мегабит в секунду (загрузка) или 150 мегабит в секунду (передача).

Среди остальной «начинки» Wi-Fi 802.11ac (2×2 MIMO) и Bluetooth 5.0 модули. Не забыты также поддержка Dual VoLTE (DSDV), Dual SIM, технологии быстрой зарядки аккумулятора Quick Charge 4+ и оперативной памяти типа LPDDR4X, максимальный объем которой составляет 8 ГБ.

Первые смартфоны с процессором Snapdragon 670 на борту должны появиться в продаже до конца нынешнего, 2018 года.

Похожие материалы:

MediaTek Helio A. Новая линейка процессоров для смартфонов среднего уровня

Exynos 9820. Будущий чип Samsung получит графический процессор Mali-G76?

Qualcomm Snapdragon Wear 2500. Новый процессор для детских умных часов

MediaTek MT8183. Восьмиядерный процессор, который будет использоваться также и в хромбуках

Первый смартфон Xiaomi с процессором Qualcomm Snapdragon 855 на подходе. Новинка замечена в базе данных теста Geekbench