Qualcomm Snapdragon 8150 будет иметь трехкластерный дизайн

Вскоре компания Qualcomm должна представить официально свой новый процессор из линейки Snapdragon, предназначенный для мобильных устройств флагманского уровня.

Презентация новинки состоится 4 декабря, и как обычно это бывает в подобных случаях, чем эта дата ближе, тем больше в Сети появляется утечек сведений о ней, которые производитель старается держать в секрете.

Мы уже видели результаты тестов Qualcomm Snapdragon 8150 в AnTuTu, Geekbench и даже на скорость работы в области задач ИИ, а также знаем, что новинка, скорее всего, получит встроенный 5G модем.

А теперь в Сети появились сведения о том, что этот чип будет иметь не двухкластерный дизайн, в котором мощные вычислительные ядра работают в паре (или по очереди) с экономичными ядрами, а более прогрессивный трехкластерный дизайн со схемой 4+3+1.

Об этом сообщил в своем аккаунте Твиттер известный китайский инсайдер Ice universe.

Согласно опубликованным им сведениям, Qualcomm Snapdragon 8150 получит четыре экономичных ядра Kryo Silver со 128 килобайтами кеша второго уровня (L2) и тактовой частотой 1.8 ГГц, три мощных ядра Kryo Gold с 256 КБ кеша L2, работающие на частоте 2.419 ГГц и одно ядро Kryo Gold с 512 КБ кеша второго уровня и рабочей частотой, достигающей 2.842 ГГц.

Напомним, что нынешний чип флагманского уровня от Qualcomm, процессор Snapdragon имеет четыре ядра Gold с 256 КБ кеша L2 и четыре ядра Silver со 128 КБ кеша второго уровня.

Какая именно архитектура скрывается под котловыми наименованиями Gold и Silver в этот раз, пока никому не известно.

Похожие материалы:

Qualcomm Snapdragon 8150 официально представят 4 декабря?

Xiaomi Mi 8s получит процессор Snapdragon 8150 и 10 ГБ оперативной памяти

Qualcomm Snapdragon 8150 замечен в AnTuTu с результатом 362 292 балла

Exynos 9820. Новый чип флагманского уровня от Samsung будет иметь на борту два нейропроцессора?