Qualcomm Snapdragon 845. Характеристики нового процессора для смартфонов топового уровня

Как вы уже наверняка знаете, ведущий производитель процессоров для мобильных устройств, компания Qualcomm вскоре должна представить нам свой новый чип из линейки Snapdragon, который будет использоваться в смартфонах топового уровня.

Речь идет о процессоре Qualcomm Snapdragon 845, который уже был официально анонсирован, но полные технические характеристики которого пока еще являются тайной. Сегодня мы можем чуть выше приподнять завесу над ней.

В сети появились новые подробности об этом чипе, который будет производиться с использованием 10-нанометровой FinFET технологии Low Power Plus, что само по себе является положительным фактором, когда речь заходит о быстродействии и экономичности чипа.

Система-на-Чипе от Qualcomm получит восемь вычислительных ядер, четыре из которых будут базироваться на архитектуре ARM Cortex-A75, а четыре остальных на архитектуре Cortex-A53. За графику в этом чипе будет отвечать процессор Adreno 630, а за поддержку работы в сетях операторов сотовой связи — высокоскоростной фирменный модем LTE X20, обеспечивающий скорость передачи данных до 1.2 Гбит/сек.

Само собой, Snapdragon 845 будет иметь поддержку беспроводных стандартов Wi-Fi 802.11ас (и WiGig 802.11ad), Bluetooth 5 и технологии быстрой зарядки аккумуляторов Qualcomm Quick Charge.

Не забыта и поддержка сдвоенных камер смартфонов, которые для совместной работы с новым процессором должны иметь разрешение не выше 25 мегапикселей.

Как сообщалось ранее, одними из первых процессор Qualcomm Snapdragon 845 получат международные версии смартфонов Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9+, смартфон LG G7, и следующие флагманы Xiaomi Huawei, OnePlus и прочих производителей мобильных устройств.

Презентация нового чипа должна состояться в первых числах декабря (с 4 по 8), на конференции Snapdragon Technology Summit. 

Похожие материалы:

Xiaomi Mi 7. Технические характеристики и цена смартфона просочились в Сеть

LG G7 может быть представлен в январе, чтобы не отставать от Samsung и её Galaxy S9

Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9 Plus представят уже в январе, на выставке CES 2018

Qualcomm Snapdragon 845. Презентация нового процессора для смартфонов флагманского уровня состоится в первых числах декабря