Использовать Google поиск

Qualcomm Snapdragon 710 и Snapdragon 730. Технические характеристики чипов

10.05.2018

Многие из нас помнят о том, что в начале нынешнего года компания Qualcomm объявила новую серию чипов Snapdragon 700, но до сих пор никаких подробностей об этих процессорах к нам практически не поступало.

Однако, теперь, благодаря утечке в Сеть фото, на которых представлены технические характеристики Qualcomm Snapdragon 710 и Snapdragon 730 мы можем узнать их подробные спецификации.

Итак, теперь нам известно, что Qualcomm Snapdragon 710 имеющий номер модели SD710 будет производиться с использованием 10-нанометрового техпроцесса LPE (Low Power Early) от Samsung и получит шесть экономичных вычислительных ядер Kryo 3xx с тактовой частотой 1.7 ГГц и два мощных вычислительных ядра Kryo 3xx с частотой достигающей 2.2 ГГц.

За работу с графикой в этом чипе отвечает графический процессор (GPU) Adreno 615 и новинка сможет работать в устройствах с HDR10 дисплеями, которые имеют разрешение не выше 3040 × 1440 пикселей.

Среди прочего: поддержка двухдиапазонного WiFi, 2×2 MU-MIMO, Bluetooth 5.0, USB 3.1, камер с разрешением до 32 МП и высокоскоростной памяти UFS 2.1 кроме обычной eMMC.

Qualcomm Snapdragon 730 (SD730). Этот чип (вернее: Система-на-Чипе) отличается от младшей модели тем, что будет производится с использованием более прогрессивной, 8-нанометровой технологии, благодаря чему его высокопроизводительные ядра Kryo 3xx смогут работать с более высокой частотой достигающей 2.3 ГГц, а шесть экономичных ядер – с частотой 1.8 ГГц.

Кроме того, этот чип получил поддержку Bluetooth 5.1 и нейропроцессор (NPU 120) обеспечивающий расширенную поддержку последних достижений в сфере искусственного интеллекта и в частности - самообучаемых нейронных сетей.