Компания Qualcomm официально представила два своих новых восьми и шестиядерных 64-разрядных мобильных процессора (вернее – Сисиемы-на-Чипе) - Snapdragon 810 и Snapdragon 808, выполненных с применением 20-нанометрового техпроцесса.
Традиционно, оба этих чипа имеют встроенную поддержку высокоскоростных мобильных LTE сетей. Как заявляет компания-производитель, их новые процессоры являются одними из самых мощных и энергоэффективных решений в отрасли и предназначены для построения флагманских моделей смартфонов и планшетов.
Основные характеристики самого мощного из этих двух чипов, восьмиядерного Qualcomm Snapdragon 810 выглядят следующим образом:
• Четыре Cortex-A53 плюс четыре Cortex-A57 ядра с поддержкой 64-битных инструкций ARMv8-A.
• Графический процессор Adreno 430 с поддержкой OpenGL ES 3.1, аппаратной тесселяции, геометрических шейдеров и программируемого блендинга.
• Поддержка сжатия фрейм-буфера и внешних 4K дисплеев с помощью HDMI1.4 интерфейса.
• Поддержка высокоскоростных модулей памяти LPDDR4.
• Поддержка Bluetooth 4.1, USB 3.0, NFC и последней версии геолокационного ядра Qualcomm IZat
• Аппаратная поддержка Ultra HD видео 4K разрешения (30 кадров/секунду) и Full HD видео (120 кадров/секунду)
• Двойной 14-битный сигнальный процессор обработки изображений, обеспечивающий пропускную способность передачи данных до 1,2 Гбит/с и поддержку камер с матрицами разрешения до 55 мегапикселей.
Производитель обещает, что в области графики этот процессор будет на 30% быстрее чипа Snapdragon 805.
Кроме того, Snapdragon 810 является первым мобильным чипом, в котором реализована двухпотоковая технология Wi-Fi 802.11ac для многопользовательских MIMO каналов (на базе Qualcomm VIVE), что делает работу в беспроводных сетях более эффективной.
Основными отличиями шестиядерного чипа Snapdragon 808 от старшей модели являются:
• Два ARM Cortex-A57 ядра, работающих в паре с четырьмя Cortex-A53 ядрами.
• Графический процессор Adreno 418 GPU с поддержкой OpenGL ES 3.1, аппаратной тесселяции, геометрических шейдеров и программируемого блендинга.
• Поддержка экранов WQXGA разрешения (2560 x 1600 пикселей)
• Двойной 12-битный сигнальный процессор обработки изображений.
• Поддержка LPDDR3 модулей памяти.
• Поддержка сжатия фрейм-буфера и внешних 4K мониторов и телевизоров, подключенных с помощью встроенного HDMI1.4 интерфейса.
Благодаря поддержке мобильных сетей четвертого поколения LTE Advance (Cat 6), а также фирменному радиочипу Qualcomm RF360, новые процессоры смогут обеспечить будущим планшетам и смартфонам скорость загрузки данных через LTE соединение до 300 Мбит/с.
Первые партии процессоров Snapdragon 810 и 808, как ожидается, начнут выпускаться во второй половине этого, 2014 года, а купить планшеты и смартфоны, выполненные на базе этих чипов можно будет в первой половине следующего, 2015 года.
Похожие материалы:
Девять новых чипов Intel Bay Trail-T для планшетов готовится к выпуску
NVIDIA Erista. Новый чип для планшетов и смартфонов, который придет на смену Tegra K1
Свежие материалы:
Популярное прошлых лет
- Взлом WiFi сети в Android наоборот. Отключаем устройства из Wi-Fi сети с помощью своего телефона или планшета.
- Toshiba представила Satellite U920T: 12,5 – дюймовый Windows 8 планшет с выдвижной клавиатурой
- Изучаем Android. Как изменить язык на Android планшете или телефоне с китайского на русский, и т.п.
- Запуск Android приложений на Windows ПК с помощью BlueStacks стал еще удобнее. Возможности бета версии впечатляют.
- Скачать прошивки Android 5.1 Lolipop для смартфонов и планшетов Nexus уже можно на официальном сайте Google (Добавлено: Nexus 6, Nexus 7 2012 3G)
- Несколько способов заменить загрузочную анимацию в Android
- AnySend. Простой способ обмена файлами на Android устройствах через WiFi.
- Прошиваем планшет InfoTM X220, Flytouch II, WOWpad, SuperPAD, CEM111, APad GF10 Инструкция, часть 3
- Как добавить кнопки управления громкости в панель уведомлений в Android 3.1 и выше
- Сравнительный обзор планшетов Apple Ipad 4 и Samsung Galaxy Note 10.1