Компания Qualcomm официально представила два своих новых восьми и шестиядерных 64-разрядных мобильных процессора (вернее – Сисиемы-на-Чипе) - Snapdragon 810 и Snapdragon 808, выполненных с применением 20-нанометрового техпроцесса.
Традиционно, оба этих чипа имеют встроенную поддержку высокоскоростных мобильных LTE сетей. Как заявляет компания-производитель, их новые процессоры являются одними из самых мощных и энергоэффективных решений в отрасли и предназначены для построения флагманских моделей смартфонов и планшетов.
Основные характеристики самого мощного из этих двух чипов, восьмиядерного Qualcomm Snapdragon 810 выглядят следующим образом:
• Четыре Cortex-A53 плюс четыре Cortex-A57 ядра с поддержкой 64-битных инструкций ARMv8-A.
• Графический процессор Adreno 430 с поддержкой OpenGL ES 3.1, аппаратной тесселяции, геометрических шейдеров и программируемого блендинга.
• Поддержка сжатия фрейм-буфера и внешних 4K дисплеев с помощью HDMI1.4 интерфейса.
• Поддержка высокоскоростных модулей памяти LPDDR4.
• Поддержка Bluetooth 4.1, USB 3.0, NFC и последней версии геолокационного ядра Qualcomm IZat
• Аппаратная поддержка Ultra HD видео 4K разрешения (30 кадров/секунду) и Full HD видео (120 кадров/секунду)
• Двойной 14-битный сигнальный процессор обработки изображений, обеспечивающий пропускную способность передачи данных до 1,2 Гбит/с и поддержку камер с матрицами разрешения до 55 мегапикселей.
Производитель обещает, что в области графики этот процессор будет на 30% быстрее чипа Snapdragon 805.
Кроме того, Snapdragon 810 является первым мобильным чипом, в котором реализована двухпотоковая технология Wi-Fi 802.11ac для многопользовательских MIMO каналов (на базе Qualcomm VIVE), что делает работу в беспроводных сетях более эффективной.
Основными отличиями шестиядерного чипа Snapdragon 808 от старшей модели являются:
• Два ARM Cortex-A57 ядра, работающих в паре с четырьмя Cortex-A53 ядрами.
• Графический процессор Adreno 418 GPU с поддержкой OpenGL ES 3.1, аппаратной тесселяции, геометрических шейдеров и программируемого блендинга.
• Поддержка экранов WQXGA разрешения (2560 x 1600 пикселей)
• Двойной 12-битный сигнальный процессор обработки изображений.
• Поддержка LPDDR3 модулей памяти.
• Поддержка сжатия фрейм-буфера и внешних 4K мониторов и телевизоров, подключенных с помощью встроенного HDMI1.4 интерфейса.
Благодаря поддержке мобильных сетей четвертого поколения LTE Advance (Cat 6), а также фирменному радиочипу Qualcomm RF360, новые процессоры смогут обеспечить будущим планшетам и смартфонам скорость загрузки данных через LTE соединение до 300 Мбит/с.
Первые партии процессоров Snapdragon 810 и 808, как ожидается, начнут выпускаться во второй половине этого, 2014 года, а купить планшеты и смартфоны, выполненные на базе этих чипов можно будет в первой половине следующего, 2015 года.
Похожие материалы:
Девять новых чипов Intel Bay Trail-T для планшетов готовится к выпуску
NVIDIA Erista. Новый чип для планшетов и смартфонов, который придет на смену Tegra K1
Свежие материалы:
Популярное прошлых лет
- Новости Amazon: Kindle Fire HD 8,9 "и Kindle Fire HD 7" (Характеристики и видео)
- Скачать заводскую прошивку Android 4.4 KitKat для всех моделей Nexus 7 (2012 и 2013), Nexus 10 и Nexus 4 [Инструкция по прошивке]. Root на планшете или смартфоне Nexus после прошивки Android 4.4 KitKat
- Новая версия Google Play Маркет 3.5.15 (Скачать)
- Программы для Android. Superbeam или как передать большие файлы с одного Android телефона или планшета на другой напрямую
- Новые планшеты Amazon Kindle Fire доступны и в Европе
- Как получить root права на Asus Eee Pad Transformer в Android 3.2 и установить ClockWorkMod recovery
- Как регулировать яркость экрана на Android устройстве с помощью кнопок регулировки громкости.
- Что такое NFC и как им пользоваться на Android планшетах и смартфонах
- Скачать камеру и галерею из Android 4.2
- Получение Root прав в Android 2.3 Gingerbread с помощью программы GingerBreak. Инструкция.