LeTV Max Pro. Первый смартфон с процессором Snapdragon 820 на борту замечен на сайте TENAA

На проходившей в Лас-Вегасе в первых числах этого года выставке CES 2016 китайский производитель мобильных устройств, компания LeTV первой представила свой будущий смартфон, который будет выполнен на базе нового флагманского чипа Qualcomm - Snapdragon 820.

Но станет ли LeTV Max Pro, а именно так называется это устройство, первым смартфоном с чипом Snapdragon 820 на борту, который появится на рынке? Похоже что да.

Новинка, которая должна появится в продаже у себя на родине, в Китае уже в этом месяце, успешно прошла сертификацию в местной комиссии TENAA, что является верным признаком полной готовности смартфона к своему релизу.

Чего нам стоит ожидать от этого устройства? Основные технические характеристики LeTV Max Pro кроме процессора Qualcomm Snapdragon 820 с рабочей частотой 2.2 ГГц и графического ускорителя Adreno 530, включают в себя 6,33-дюймовый экран с TFT LCD матрицей, имеющей разрешение 1440 x 2560 пикселей, 4 ГБ оперативной памяти и 64 ГБ встроенной флеш-памяти.

Также новинка сможет похвастаться 21-Мп основной камерой с двухцветной светодиодной вспышкой, сканером отпечатков пальцев, высокоскоростным USB Type C портом, аккумуляторной батареей с емкостью 3400 мАч и самой свежей на сегодняшний день версией операционной системы Google: Android 6.0 Marshmallow.

Купить LeTV Max Pro на его родине, в Китае можно будет по цене, составляющей 3500 юаней, что по текущему курсу равно примерно $530.

Похожие материалы:

Смартфон Xiaomi Mi5 с операционной системой Windows 10 в этом году появится на рынке 

Sony Xperia Z6. Технические характеристики будущего флагмана компании просочились в Сеть

HTC One M10 с процессором Snapdragon 820 на борту будет официально представлен в марте? 

Samsung Galaxy S7. Технические характеристики, дата анонса и изображения новых флагманских смартфонов из Кореи просочились в Сеть