MediaTek Dimensity 9000. Первый в мире 4-нм процессор для смартфонов флагманского уровня официально представлен

Сегодня компания MediaTek официально объявила о появлении в ассортименте выпускаемых ею чипов нового процессора Dimensity 9000. Новинка стала первым в мире чипом для мобильных устройств выпускаемых использованием 4-нанометрового техпроцесса TSMC.

Речь идет о процессоре для смартфонов флагманского типа, который может похвастаться новым мощным вычислительным ядром ARM Cortex X2, графическим процессором Mali G710 MP10 поддерживающим трассировку лучей, а также поддержкой Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3.

Вот как выглядят основные спецификации Dimensity 9000:

• Вычислительные ядра: 1x Cortex X2 + 3x A710 + 4x A510
• Технология TSMC 4 нм
• Кэш-память L3 8 МБ плюс 6 МБ «кеш-памяти системного уровня» - всего 14 МБ и это довольно много.
• Графический процессор Mali G710 MP10 - MediaTek говорит о трассировке лучей, но на программном, а не аппаратном уровне
• Поддержка оперативной памяти LPDDR5X
• Тройной 18-битный ISP с пропускной способностью 9 гигапикселей и поддержкой камер до 320 МП
• 4 + 2 ядра APU - MediaTek заявляет о производительности в задачах искусственного интеллекта на уровне чипа Tensor от Google
• Wi-Fi 6E с каналами 160 МГц
• Bluetooth 5.3
• Модем Release 16 5G W/3CC (300 МГц, скорость до 7 Гбит/с в лаборатории), R16 UL (что означает более высокую производительность при более слабом сигнале) и отсутствие mmWave
• Поддержка декодирования AV1 в формате 8K

Как видим, MediaTek использует множество новейших технологий в своей новой однокристальной системе на чипе. Все три ядра, используемые в Dimensity 9000 были анонсированы только в этом году, и MediaTek даже обогнала Qualcomm в их внедрении, что выводит процессор Dimensity 9000 в лидеры рынка чипов для мобильных устройств.

Первые смартфоны на базе нового чипа MediaTek появятся в продаже в первом квартале следующего, 2022 года.

источник

Похожие материалы:

• MediaTek Kompanio 1300T. Специальная версия процессора для планшетов топового класса и ноутбуков
• Qualcomm Snapdragon 778G 5G. Новый 6-нм процессор для смартфонов выше средней ценовой категории
• Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Новый процессор для смартфонов флагманского уровня с мощным ИИ движком
• MediaTek Dimensity 900. Новый процессор получит поддержку 5G и будет быстрее чипа Qualcomm Snapdragon 768G
• MediaTek Helio G96 и Helio G88 – два новых процессора для смартфонов с расширенными возможностями в области фотосъемки
• MediaTek Dimensity 810 и Dimensity 920. Два новых процессора известного производителя для смартфонов средней и выше ценовой категории