Использовать Google поиск

Magic Fold. Первый складной смартфон Honor будет выполнен на базе процессора Snapdragon 8 Gen1 (Обновлено: внешний вид телефона и сведения о сроках релиза)

17.12.2021

Сведения о том, что компания Honor готовится выпустить на рынок свой первый складывающийся пополам смартфон с гибким экраном - Magic Fold уже не раз появлялись в сети. А сегодня у нас появилась возможность узнать очередные подробности об этом устройстве.

Как сообщает в Твиттере известный инсайдер Teme, новинку в скором будущем мы не увидим. Если всё будет нормально, презентация Honor Magic Fold состоится не ранее первой половины следующего, 2022 года.

Mate X3 (H1 2022)
Mate 50 series (H1 2022)
Magic Fold (H1 2022)
Magic 4 series (H2 2022)

Snapdragon SM8450 (4nm) pic.twitter.com/OU7pXHc2pd
— Teme (@RODENT950) August 15, 2021

Смартфон будет выполнен на базе нового, пока еще только готовящегося к выходу 4-нанометрового процессора топового уровня от Qualcomm, чипа Snapdragon Snapdragon 898 (SM8450 или Snapdragon 8 Gen1).

Согласно имеющимся на сегодняшний день сведениям, Honor Magic Fold будет иметь конструкцию как у Samsung Galaxy Z Fold 2 и Huawei Mate X2. Новинка получит основной гибкий дисплей с размером 8 дюймов по диагонали, 6.5-дюймовый дополнительный дисплей на внешней стороне корпуса и до 12 ГБ оперативной памяти.

Добавлено 13.12.2021:

Известный множеством своих достоверных утечек сведений о будущих новинках мобильного рынка инсайдер Teme опубликовал в Твиттере качественное изображение будущего складного телефона Honor.

Little update our Magic Fold render
(Low res) pic.twitter.com/Nu2khHdggv
— Teme (特米) (@RODENT950) December 10, 2021

На нем мы видим, что новинку оснастят 108-мегапиксельной основной камерой с четырьмя датчиками, а также дополнительным дисплеем, занимающим чуть ли не всю поверхность одной из половинок корпуса.

Добавлено 17.12.2021:

На просторах китайского сегмента сети всплыли новые сведения на тему первого смартфона компании Honor оснащенного складывающимся пополам гибким дисплеем. Эти сведения опубликовал в местной социальной сети Weibo известный множеством своих достоверных утечек данных о будущих новинках мобильного рынка инсайдер Digital Chat Station.

В частности он сообщил о том, что новинка Honor будет выполнена на базе нового процессора Qualcomm флагманского уровня, чипа Snapdragon 8 Gen1. При этом было добавлено, что новинка будет выпущена уже в январе.

Ожидается, что цена смартфона не должна превышать отметки 10 000 юаней, что по текущему курсу равно 1600 долларов США.

источник

Похожие материалы:

Теги: