MediaTek Dimensity 7000. Новый 5-нм процессор для смартфонов выше средней ценовой категории получит поддержку технологии быстрой зарядки мощностью 75 Вт (Обновлено)

Статья от 22.11.2021: На прошлой неделе компания MediaTek представила официально свой новый процессор флагманского уровня Dimensity 9000, который выполнен с использованием 4-нм техпроцесса TSMC и который призван составить конкуренцию грядущему чипу Snapdragon 8 Gen 1 известному как Snapdragon 898.

 

А теперь в сети появились сведения о его младшем собрате, чипе MediaTek Dimensity 7000.

 

Как сообщает китайский инсайдер Digital Chat Station, процессор, а точнее однокристальная система на чипе MediaTek Dimensity 7000 будет поддерживать технологию быстрой зарядки 75 Вт и будет находиться между чипами Snapdragon 870 и Snapdragon 888 своего главного конкурента, компании Qualcomm.

 

Согласно имеющимся на сегодняшний день сведениям, чип будет основан на новой архитектуре ARM V9, которая также используется в Dimensity 9000. Производиться он будет с использованием 5-нм технологии. Напомним, что нынешний Dimensity 1200 выпускается с применением 6-Нм техпроцесса, а Dimensity 9000 может похвастаться 4-нм технологией.

 

Инсайдер заявляет, что чип уже находится на этапе тестирования. Это означает, что официальный анонс Dimensity 7000 уже совсем близок.

 

источник

 

Добавлено 30.11.2021:

 

В сети появились очередные подробности о будущем чипе. Предполагается, что грядущий Dimensity 7000 оснастят четырьмя вычислительными ядрами Cortex-A78 с тактовой частотой 2,75 ГГц и четырьмя ядрами ЦП Cortex-A55 с тактовой частотой 2,0 ГГц. За работу с графикой в нем будет отвечать графический процессор Mali-G510 MC6.  

 

Кроме того, есть сведения, что новый чип сможет работать с дисплеями Full HD+ разрешение имеющими частоту обновления до 168 Гц или разрешениемQuad HD+ и частотой до 120 Гц. Ожидается, что он также будет поддерживать оперативную память LPDDR5 и хранилища типа UFS 3.1. Что касается производительности, то как сообщает источник, результаты Dimensity 7000 в тестах GFX ES 3.0 будут на уровне процессора Snapdragon 870.

 

источник

---

Похожие материалы:

• MediaTek объявила, что выйдет на рынок Windows on ARM и будет конкурировать с Qualcomm и Apple
• MediaTek Kompanio 1300T. Специальная версия процессора для планшетов топового класса и ноутбуков
• Qualcomm Snapdragon 778G 5G. Новый 6-нм процессор для смартфонов выше средней ценовой категории
• Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Новый процессор для смартфонов флагманского уровня с мощным ИИ движком
• MediaTek Dimensity 900. Новый процессор получит поддержку 5G и будет быстрее чипа Qualcomm Snapdragon 768G
• MediaTek Helio G96 и Helio G88 – два новых процессора для смартфонов с расширенными возможностями в области фотосъемки