MediaTek Dimensity 800U. Новый процессор для 5G смартфонов среднего уровня | 4Tablet-PC

MediaTek Dimensity 800U. Новый процессор для 5G смартфонов среднего уровня

Компания MediaTek официально объявила о свежем пополнении ассортимента выпускаемых ею процессоров для мобильных устройств новым чипом среднего уровня Dimensity 800U со встроенным 5G модемом на борту.

 

Dimensity 800U присоедившись к выпущенным ранее Dimensity 720, Dimensity 800, Dimensity 820, Dimensity 1000 и Dimensity 1000+ стал шестым по счету чипом в линейке Dimensity от MediaTek, которые могут похвастаться модемами 5G.

 

Что же конкретно представляет собой новинка?

 

В этот раз нам предлагают процессор, а точнее: однокристальную систему на чипе, выполненную с использованием 7-нанометровой FinFET технологии TSMC и оснащенную двумя ARM Cortex-A76 вычислительными ядрами, работающими на частоте до 2.4 ГГц в паре с шестью экономичными ARM Cortex-A55 ядрами с максимальной тактовой частотой 2.0 ГГц.

 

За работу с графикой у этого чипа отвечает графический процессор ARM Mali-G57, а за выполнение задач ИИ – независимый сопроцессор (APU). Новинка поддерживает оперативную память типа LPDDR4X (до 2133 МГц) и встроенную память типа UFS 2.1.

MediaTek Dimensity 800U. Новый процессор для 5G смартфонов среднего уровня

Dimensity 800U может работать с дисплеями имеющими разрешение до Full HD+ и частоту обновления до 120 Гц. Также чип поддерживает на аппаратном уровне HDR10+ видео и специальный движок MediaTek MiraVision PQ с дополнительной оптимизацией HDR для видео.

 

Что касается камер смартфонов, то имеется поддержка сенсоров с разрешением до 64 МП и конфигураций с четырьмя камерами. Также присутствует поддержка технологии пробуждения от голосовых команд и технологии шумоподавления при работе с двумя микрофонами.

 

Встроенный в чип 5G модем поддерживает 5G + 5G Dual Sim Dual Standby (DSDS), 5G с частотой менее 6 ГГц в сетях SA и NSA, Dual Voice over New Radio (VoNR), 5G с агрегацией двух несущих (2CC 5G-CA ) и технологию MediaTek 5G UltraSave.

 

За пределами Китая первые устройства с новым чипом будут выпущены в третьем квартале 2020 года.

 


Похожие материалы: