Qualcomm уже готова добавить поддержку Wi-Fi 6E своим будущим чипам для мобильных устройства

Совсем недавно комиссия FCC одобрила для использования стандарт Wi-Fi 6E, а компания Qualcomm уже объявила о том, что она давно ждала этого и готова к его внедрению. В её арсенале уже есть два аппаратных решения, совместимых с Wi-Fi 6E, которыми она вскоре начнет оснащать свои процессоры.

 

Для тех, кто не знаком с Wi-Fi 6E, напомним вкратце, что это новый стандарт Wi-Fi, который использует преимущества недавно выделенного для него диапазоны 6 ГГц. В настоящий момент диапазоны 2,4 ГГц и 5 ГГц достаточно перегружены, особенно в районах плотных городских застроек, что приводит к снижению скорости и росту задержек соединений.

 

Новый диапазон 6 ГГц может предложить более широкую полосу пропускания, с большим количеством новых каналов, число которых по разным оценкам в 2-6 раз больше, чем у используемых сейчас диапазонов.

Qualcomm уже готова добавить поддержку Wi-Fi 6E своим будущим чипам для мобильных устройства

Компания Qualcomm сообщила, что готовилась к нововведениям в течение многих лет и уже имеет в своем арсенале технические решения для освоения диапазона 6 ГГц.

 

Это новые аппаратные решения FastConnect 6900 и 6700 с поддержкой стандартов Wi-Fi 6E, а также Bluetooth 5.2. Между ними есть одно серьезное различие: 6900 может обеспечивать двухполосные одновременные соединения 2x2, а 6700 - нет.

 

На практике это означает, что максимальая скорость передачи данных у 6900 составляет 3,6 Гбит/сек, а у 6700 – около 3 Гбит/сек. В остальном они не отличаются и могут похвастаться поддержкой 4К QaM, шириной каналов 160 МГц, MU -MIMO и OFDMA, с более низкой потенциальной задержкой.

Qualcomm уже готова добавить поддержку Wi-Fi 6E своим будущим чипам для мобильных устройства

FastConnect 6900 и 6700 вскоре появятся в процессорах (точнее: однокристальных системах на чипе) Qualcomm (Snapdragon), что избавит производителей смартфонов и планшетов от необходимости разработки и внедрения своих аппаратных решений в этой области и позволит им удешевить свои устройства.

 

Qualcomm сообщает нам, что FastConnect 6900 дебютирует в её чипах во второй половине этого года, а 6700 планируется выпустить в свет в начале следующего года.

 


Похожие материалы: