Чипы памяти UFS 3.0 заметно повысят скорость работы смартфонов и планшетов

Вам наверняка известно, что ведущие производители мобильных устройств оснащают свои смартфоны флагманского уровня высокоскоростной флеш-памятью UFS (Universal Flash Storage) которая всегда была заметно быстрее памяти eMMC, и которая вскоре станет еще быстрее.

Это станет возможным благодаря появлению на рынке чипов памяти UFS, которые будут соответствовать спецификациям нового стандарта UFS 3.0.

В частности, этот стандарт выпущенный организацией, JEDEC предполагает увеличение пропускной способности вдвое по сравнению с его предыдущей версией (UFS 2.0) за счет использования двух 1450 МБ/сек каналов. Таким образом итоговая скорость может достигать 2.9 ГБ/сек против 1.2 ГБ/сек, которую развивают самые быстрые нынешние чипы памяти UFS 2.

Помимо того, новый стандарт предусматривает механизм контроля температуры чипов памяти, что позволит создавать надежные хранилища данных для таких устройств, как автомобили где электроника зачастую работает в заметно более неблагоприятных условиях, чем обычные гаджеты.

Появление а рынках UFS 3.0 чипов позволит заметно ускорить работу смартфонов и планшетов в приложениях требующих возможности быстрой загрузки больших массивов данных, таких как, например, современные 3D игры.

Когда флеш-память стандарта UFS 3.0 появится на рынке нам пока неизвестно.  

источник

Похожие материалы:

Купить microSDXC карты с объемом 512 ГБ можно будет уже в феврале

Какую карту памяти выбрать для смартфона, планшета или ноутбука

Оперативная память DDR5 будет чуть ли не вдвое быстрее и заметно экономичнее памяти DDR4 

Встроенная память смартфонов вскоре достигнет отметки 0,5 ТБ. Samsung начала производство 512-ГБ eUFS чипов для мобильных устройств